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深圳smt贴片加工两个元器件挨多近会有问题?
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深圳smt贴片加工两个元器件挨多近会有问题?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-12-06 11:44:51【

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    大家好,我是小编,今天来和大家谈谈,下面一起来了解下。
 
    一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题?
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除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下:
 
1.片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;
 
2.SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:
 
3.PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm:
 
4.PLCC之间为4mm。
 
5.混合组装时,插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
 
6.设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。
 
元器件布局规则:
 
在设计许可的条件下,smt加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。
 
元器件体之间的安全距离:
 
QFP、PLCC。此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
 
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。
 

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