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深圳SMT贴片加工产品的检验要求有哪些
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深圳SMT贴片加工产品的检验要求有哪些

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2019-12-23 15:44:25【

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    大家好,我是小编,在深圳SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?下面跟着小编一起来了解下:
 
一、印刷工艺品质要求
1、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
2、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;
3、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
 
二、元器件贴装工艺品质要求
1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;
3、贴片元器件不允许有反贴;
4、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;
5、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。
三、元器件焊锡工艺要求
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。
 
四、元器件外观工艺要求
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板平行于平面,板无凸起变形;
3、FPC板应无漏V/V偏现象;
4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
5、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
6、孔径大小要求符合设计要求。
 
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