深圳SMT贴片加工元器件移位的原因

文章出处：纸卡板人气：0发表时间：2020-09-17 16:23:22【大中小】

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大家好，我是小编，您知道元器件移位的原因吗？今天小编来具体为大家分析下，希望对大家有所帮助。

1、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。

2、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）

3、焊盘设计不对称。

4、大尺寸焊盘托举（SOT143）。

5、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

6、元器件两端尺寸大小不同。

7、元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

8、旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。

9、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

10、凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。

针对具体原因处理：

由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位，应该做好以下工作：

1、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

2、合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准。

3、设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。

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